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pcba加工時要注意各個組件的板邊距離的極小值差異不可距離等同
pcba加工是目前來講很成熟的一種加工方式,它主要用于對集成化程度較高的電子設(shè)備進行加工。然而pcba加工時首先要召開生產(chǎn)前會議,也要做好pcba提供的電子元件的采購和檢查,而且還要設(shè)立專門的pcba進料檢驗站,嚴(yán)格檢查以下項目,以確保組件無故障。這樣操作才能保證質(zhì)量,沒有大量的返工和維修工作,那么接下來就為大家詳細(xì)介紹一下相關(guān)內(nèi)容。 ...【點擊詳情】
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無錫smt貼片加工廠家告訴你將溫度達到一定程度后的空氣和氮氣吹到貼好的pcb板上可避免氧化反應(yīng)產(chǎn)生
smt貼片加工工藝是現(xiàn)在電子行業(yè)廣泛使用的貼片工藝,因其可以將電子產(chǎn)品的體積進行相對的縮小,從而減少了生產(chǎn)成本并且提高了生產(chǎn)效率,這對于電子行業(yè)來說無異于是錦上添花的存在。但其進行smt貼片加工所需的設(shè)備也是有很多的,另外因為裸手觸摸也同樣會產(chǎn)生問題。下面就由無錫smt貼片加工廠家來為大家一一作答。 ...【點擊詳情】
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smt貼片加工廠家分享smt貼片通孔技術(shù)的面積可用pcb來做替換
smt貼片就目前而言在電子行業(yè)的應(yīng)用范圍非常廣,因其加工的優(yōu)點非常多,比如可靠性高,抗振能力強,體積小、組裝密度高,可降低成本和費用等等;但是在加工時針對貼片機設(shè)備一定要定期來進行檢查,就是為了保證貼片不會被貼歪,發(fā)生高拋料的情況,那么接下來就為大家詳細(xì)介紹一下相關(guān)內(nèi)容。 ...【點擊詳情】
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無錫貼片加工的過程中使用助焊材料前需先經(jīng)過一些實際操作步驟
當(dāng)今時代,電子行業(yè)的飛速發(fā)展,這也就奠定了貼片加工的相對地位。對于電子行業(yè)來說,貼片加工能夠簡化整個商品的工藝流程工序,極大程度上降低了生產(chǎn)和出產(chǎn)成本,并且同樣能夠完成整個生產(chǎn)線。再加上貼片加工工藝在很多行業(yè)中都得到應(yīng)用,故而綜合而言貼片加工的發(fā)展前景大好。盡管如此,無錫貼片加工在過程中也容易忽略一些細(xì)節(jié),下面就一起來看看是哪些易被忽略的地方吧。...【點擊詳情】
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無錫smt貼片加工廠家分享BGA的生產(chǎn)線需要做到檢查細(xì)致否則可能需要返廠維修
隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,產(chǎn)品的迭代更新是飛快,自動化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小,復(fù)雜程度不斷增加,一種先進的高密度封裝技術(shù)——BGA封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。然而BGA則是廠家的頭疼點,生產(chǎn)加工時稍不注意就需返廠維修。那么smt貼片加工中有什么比較好的焊接BGA方法嗎?怎么把BGA很好地焊接在PCBA上,下面就由無錫smt貼片加工廠家來說說吧。...【點擊詳情】
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pcba加工生產(chǎn)過程中的任務(wù)較多且控制和數(shù)據(jù)收集等情況存在較大困難
電子元件的應(yīng)用面越來越廣,從而其需求量也就越來越大,pcba貼片也跟從了這種效應(yīng)。paba貼片在生產(chǎn)制造過程中的質(zhì)量要求是很嚴(yán)格的,如若在paba加工流程的一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)細(xì)小的問題,將會導(dǎo)致一大批pcba元件不能夠使用,這也就大大地增加了生產(chǎn)成本。那么pcba的加工流程上存在什么呢,它又有什么特點呢?下面就跟著小編一起來看看吧...【點擊詳情】