pcba加工是目前來講很成熟的一種加工方式，它主要用于對集成化程度較高的電子設備進行加工。然而pcba加工時首先要召開生產前會議，也要做好pcba提供的電子元件的采購和檢查，而且還要設立專門的pcba進料檢驗站，嚴格檢查以下項目，以確保組件無故障。這樣操作才能保證質量，沒有大量的返工和維修工作，那么接下來就為大家詳細介紹一下相關內容。
一、pcba加工怎么把控質量
1、在收到處理pcba的訂單后召開生產前會議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過程，并根據不同的客戶需求提交可制造性報告(DFM)。許多小型制造商對此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設計而導致質量問題，而且還會進行大量的返工和維修工作。
2、pcba提供的電子元件的采購和檢查
必須嚴格控制電子元件的采購渠道，并且必須從大型貿易商和原始制造商那里獲取商品，以避免使用二手材料和偽造材料。另外，有必要設立專門的pcba進料檢驗站，嚴格檢查以下項目，以確保組件無故障。
PCB：檢查回流焊爐的溫度測試，無飛線的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否彎曲等。
IC：檢查絲網印刷是否與絲網印刷完全相同。BOM，并將其存儲在恒溫恒濕下。
3、SMT組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，并且需要質量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據PCB的需要，有些需要增加或減少鋼絲網或U形孔，只需要根據工藝要求制作鋼絲網即可。其中，回流焊爐的溫度控制對于焊膏的潤濕和鋼絲網的牢固性非常重要，可以根據正常的SOP操作指南進行調節。此外，嚴格執行AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4、插件處理
在插件過程中，波峰焊的模具設計是關鍵。PE工程師必須繼續實踐和總結如何使用模具來很大程度地提高生產率。
5、pcba加工板測試
對于具有pcba測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT(電路測試)，FCT(功能測試)，燃燒測試(老化測試)，溫濕度測試，跌落測試等。
二、pcba加工過程的注意事項
1、銅箔距板邊的極小距離為0.5mm，組件距板邊的極小距離為5.0mm，焊盤距板邊的極小距離為4.0mm。
2、銅箔之間的極小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。(在設計雙面板時注意金屬外殼的組件，插件時外殼需要和PCB板接觸的，頂層的焊盤不可開，必須要用絲印油或阻焊油封住。)
3、跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達以及其它大體積金屬外殼的組件下。
4、電解電容禁止觸及發熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的間隔極小值為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。
5、大型元器件(如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。)需加大焊盤。
6、線寬極小值：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm(邊上的銅箔極小值也要1.0mm)。
7、螺絲孔半徑5mm內不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結構圖要求)。
8、一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板極小值為1.5mm，單面板極小值為2.0mm。(如不能用圓形的焊盤時，可以用腰圓形的焊盤。)
以上就是小編給大家介紹的有關于pcba加工時把控質量及加工過程的注意事項，希望看完之后能夠對大家有所幫助。盡管這些電子行業的加工技術已經到達了很成熟的地步，但往往這些小細節極其容易被忽視，故而再次提出，為的是引起大家注意，在加工時能夠更加仔細。
發布時間：2021-10-11
