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無錫貼片加工配合焊接一系列的測(cè)定可以有效減少危險(xiǎn)
根據(jù)現(xiàn)在行業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈,無錫貼片加工在電子行業(yè)中逐漸變得能單獨(dú)高效率完成工作。貼片加工是現(xiàn)在電子行業(yè)使用的比較多的一種加工工藝,而且對(duì)現(xiàn)在電子行業(yè)的發(fā)展起到很重要的作用。接下來就讓小編給大家詳細(xì)說明一下質(zhì)量檢驗(yàn)的流程吧。...【點(diǎn)擊詳情】
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SMT貼片加工廠家分享設(shè)備的真空氣管出現(xiàn)變形或堵塞會(huì)造成貼片機(jī)出現(xiàn)故障
在現(xiàn)代的電子加工行業(yè)中,常常會(huì)采用SMT貼片加工的加工方式,但是在加工過程中也會(huì)出現(xiàn)一些問題。今天無錫SMT貼片加工廠家的小編就來為大家講解拋料。所謂拋料就是指SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)過種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗,延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間,降抵了生產(chǎn)效率,抬高了生產(chǎn)成本,為了優(yōu)化生產(chǎn)效率,降低成本,必須解決拋料率高的問題。...【點(diǎn)擊詳情】
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在PCBA加工生產(chǎn)過程中可能會(huì)由于一些操作上的失誤導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象
PCBA加工是將各種電子元器件通過表面貼裝(SMT)、插件(DIP)等電子裝聯(lián)在PCB板上,PCBA工藝流程主要包括SMT、AOI、DIP、FCT測(cè)試等工序。由于電子元器件的尺寸差異,所以在組裝和插裝上會(huì)有不同的工藝和要求。PCBA的裝聯(lián)密度相對(duì)較高,電子產(chǎn)品的體積小、質(zhì)量輕在貼裝方面也有一定的變化和要求。其中產(chǎn)品可靠性、抗震能力、優(yōu)良焊接性對(duì)PCBA加工的軟硬件設(shè)施要求較高。PCBA在加工生產(chǎn)的過程中,可能會(huì)由于一些操作上的失誤,導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么PCBA加工會(huì)出現(xiàn)...【點(diǎn)擊詳情】
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蘇州smt貼片加工廠家分享點(diǎn)膠的主要作用是將元器件固定到PCB板上
smt貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB為印刷電路板。smt是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里較為流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。那么大家知道smt基本工藝構(gòu)成要素包括哪些嗎?接下來就隨蘇州smt貼片加工廠家一起看看吧。...【點(diǎn)擊詳情】
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smt貼片加工廠家分享錫膏印刷的質(zhì)量若是存在問題則也會(huì)對(duì)效果產(chǎn)生影響
SMT是表面貼裝技術(shù),是電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片基于PCB。首先在裸PCB的焊盤上印刷錫膏,然后用貼片機(jī)在裸PCB的焊盤上貼裝電子元件。然后,PCB被送到回流焊進(jìn)行焊接,SMT貼片是將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。下面就由smt貼片加工廠家來詳細(xì)給大家說說吧。...【點(diǎn)擊詳情】
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無錫smt貼片加工廠家分享貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的基本參數(shù)
今天無錫smt貼片加工廠家就來給大家聊一下貼片加工中貼片機(jī)的效率如何?這個(gè)問題核心還是交期,那交期要多久?我們假設(shè)物料是齊備的,上線生產(chǎn)之后的交期是由機(jī)器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機(jī)上,貼片機(jī)的貼片速度。貼片速度決定貼片機(jī)和貼片加工廠的生產(chǎn)能力,是整個(gè)貼片加工生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。...【點(diǎn)擊詳情】
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