SMT是表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片基于PCB。首先在裸PCB的焊盤(pán)上印刷錫膏，然后用貼片機(jī)在裸PCB的焊盤(pán)上貼裝電子元件。然后，PCB被送到回流焊進(jìn)行焊接，SMT貼片是將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。下面就由smt貼片加工廠家來(lái)詳細(xì)給大家說(shuō)說(shuō)吧。
SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗(yàn)、貼裝、回流焊、清洗、檢驗(yàn)、修復(fù)。
1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的焊盤(pán)上膠印錫膏或補(bǔ)丁，為元件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機(jī))。
2.檢查:檢查印刷機(jī)上的錫膏印刷質(zhì)量，印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機(jī)上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設(shè)備是(SPI)焊膏測(cè)厚儀。
3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件準(zhǔn)確地組裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。
4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)線上貼片機(jī)后面的回流焊爐。
5.清洗:其作用是除去組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置不固定，可以在線也可以離線。
6.檢驗(yàn):其功能是檢驗(yàn)組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)。根據(jù)測(cè)試的需要，可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。
7.修復(fù):其功能是修復(fù)被檢測(cè)出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設(shè)置在生產(chǎn)線的任何位置。
以上就是小編給大家介紹的有關(guān)于smt貼片加工的工藝步驟，希望看完之后能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭Ｏ胍N片加工后能夠達(dá)到預(yù)期效果，上述所說(shuō)的這些步驟都需要一一執(zhí)行，不然極易會(huì)產(chǎn)生一定的偏差。
來(lái)源：http://www.spantech.com.cn/news/140.html
發(fā)布時(shí)間：2022-08-08
