無錫貼片加工是現在的電子組裝行業中較為流行的一種加工工藝，隨著電子科技的不斷發展，貼片加工的重要也在不斷顯現。其貼片加工主要指將元件通過貼片設備貼到印有錫膏等的PCB板上，隨后進行焊接等操作，這樣一來，電子產品的體積較小、性能穩定，所以受到廣泛的喜愛，且貼片機穩定的工作效率與性能等也給生產帶來了較大的優勢，下面就是關于貼片加工的一些基本介紹，希望對大家有所幫助。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)，是電子組裝行業里較流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優良產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
在實際中在進行無錫貼片加工時對于生產車間的環境要求也是比較高的，因為溫濕度、清潔度等都會對產品產生一定的影響。經過貼片加工后元件體積可以有效減小40%~60%，其重量可減輕60%~80%，這樣大大節省了材料、能源等。隨著社會科技的發展，現如今我們的自動化程度已經越來越高，而貼片加工可以將產品自動化、生產自動化，為電子科技增光添彩。
發布時間：2021-02-19
