現在無錫貼片加工已經被廣泛應用于電子等產業，而錫膏是在進行貼片加工時被用來幫助焊接細小顆粒的一種懸浮液，隨著工業的發展，錫膏也有了有鉛和無鉛兩種不同種類，無鉛的錫膏對環境更加友好，但是效果可能不如傳統的，算是各有優勢。那么到底什么是錫膏?有什么使用方法和注意點呢?
一、錫膏
焊膏只是助焊劑中細小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業中，表面貼裝技術(SMT)中使用了焊膏，將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。可以調整顆粒的組成以產生所需熔化范圍的糊劑。可以添加其他金屬來更改漿糊的成分，以用于特殊應用。可以改變顆粒的大小和形狀，金屬含量和助焊劑類型，以生產具有不同粘度的漿料。
二、無鉛焊錫膏
隨著歐盟和許多其他國家/地區在電子行業實施RoHS(有害物質限制)，大多數電子公司都在轉向無鉛。無鉛焊錫絲和焊膏使用不同的成分和比例制造。但是較受歡迎和較廣泛使用的成分和比例是SAC(錫銀銅)，比例為96.5%錫+ 3.0%銀和0.5%銅。無鉛焊料的熔點高于傳統的63/37或60/40錫鉛焊料。而且，焊點的光澤不如錫鉛焊料。
三、絲印機
為錫膏選擇絲網印刷機時，要考慮的一些主要功能包括可以處理的SMT印刷電路板的較大尺寸，正確的屏幕對準和印刷的可重復性控制以及電路板壓緊機制。糊劑分配器，篩分和模板化基材上的糊劑已經取得了顯著進展。每種分配焊膏的方法都有其優點和缺點，但較廣泛使用的方法是在返工和大規模生產中使用。
三、錫膏模具
制作模板的主要方法有三種：化學蝕刻;激光切割;電鑄。
化學蝕刻是較古老，使用較廣泛且較便宜的選擇。激光切割和電鑄，尤其是后者，在精度至關重要的應用中具有吸引力。除模板的類型外，刮刀的類型也很重要。金屬刮刀被廣泛使用，因為它們比橡膠刮刀需要更少的維護。
四、焊膏的可用性
焊膏有鉛(有鉛)和無鉛(無鉛)兩種形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗錫膏時，無需在焊接后清潔電路板。水溶性焊錫膏易溶于水，無害。
以上就是對無錫貼片加工時使用到的錫膏的一些介紹。可以看到錫膏有不少模具和操作工藝，在實際應用中為了得到較為良好的效果，往往要根據實際考慮，選用正確的焊接材料再輔以適合的工具和工藝，控制好工藝和設備變量，這樣才能獲得較好的焊點，讓產品質量更好。
發布時間：2021-01-18
