-
確保無錫BGA加工長期工作可靠性的物理因素有哪些
在之前的文章中我們一直為您介紹的都是PCBA加工、SMT貼片加工，今天我們要介紹的就是BGA加工！BGA全稱，Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：封裝面積少;功能加大，引腳數目增多;PCB板溶焊時能自我居中，易上錫;可靠性高;電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多...【點擊詳情】
-
SMT貼片加工的出現推動了貼片加工行業的發展
作為專業的SMT貼片加工，我們對SMT貼片的了解非常多，之前文章中我們有對SMT貼片優點，缺點介紹，但是卻沒有對其未來發展有很多的介紹！隨著現在電子智能設備越來越離不開我們的日常生活，常用的有手機、電視、電熱水器、遙控器、電控玩具這些。這些全是使用線路板支持工作的，微小型的電路板，必須使用SMT貼片加工出來的電路板，才可以開始工作。有關SMT貼片加工行業前景怎么樣?獲利空間有多少?...【點擊詳情】
-
PCBA加工焊接過程中出現虛焊主要是因為什么原因
PCBA加工的介紹之前的文章中也有一些，今天我們要說的就是PCBA焊接加工，PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經過焊錫工藝焊接起來的生產流程。在焊接加工的過程中容易出現虛焊和假焊等焊接不良的情況，虛焊和假焊會嚴重影響產品的可靠性，極大的提高產品的維修成本。...【點擊詳情】
-
無錫Pcba儲存期限與Pcba加工時是否使用鉛作為加工工藝有關系
無錫Pcba儲存期限是有限度的，一塊加工好的Pcba并不是無限制可以存放下去，而Pcba的存放時間與初期Pcba加工的工藝會有直接的關系，Pcba加工時對于是不是使用鉛以及鉛使用多少，都會有影響，為什么Pcba加工時要使用鉛呢?如果不使用鉛生產出來的Pcba會有什么不同呢?相關答案小編都會在今天的資訊中一一給出答案。...【點擊詳情】
-
蘇州PCBA加工固化后的檢查有哪些呢
蘇州PCBA加工之后是有一個固化的過程的，而PCBA加工固化后的檢查有哪些呢？其中檢查包括了非破壞性檢査和破壞性檢査兩種方法。正常SMT加工生產中采用非破壞性檢查，對質量評估或出現可靠性問題時需要用到破壞性檢査。非破壞性的檢查有:...【點擊詳情】
-
SMT貼片加工廠家告訴你其表面潤濕的原因是什么
近期，有客戶發現，我們的SMT貼片進行加工的時候它的表面是潤濕的，這是因為什么呢？SMT貼片加工廠家這就告訴你，其實貼片t表面潤濕只有在液態焊料和被焊金屬表面緊密接觸時才會發生，那時才能保證足夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附著污染物，如氧化膜，都會成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤濕。在被污染的表面上，一滴焊料的表現和沾了油脂的平板上一滴水的表現是一樣的，在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面，可以觀察到下列一個或幾個現象...【點擊詳情】
無錫格凡科技有限公司歡迎您！
- 13921528672
