隨著電子行業(yè)的發(fā)展，smt貼片加工已經(jīng)越來越流行。這種加工工藝有不少特點，它的產(chǎn)品較小且有良好的高頻性，但是它對于生產(chǎn)環(huán)境的要求還是有不少的，溫度、清潔程度等都會對產(chǎn)品產(chǎn)生一定的影響。smt貼片加工廠家在進行生產(chǎn)加工時有些產(chǎn)品不可避免的會有瑕疵，相識空焊、橋接或是錯件等，這些瑕疵出現(xiàn)的原因是什么呢?
1.空焊：零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。
2.假焊：假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標準。
3.冷焊：錫或錫膏在回風爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。
4.橋接：有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。
5.錯件：零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯件。
6.缺件：應放置零件之地址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。
7.極性反向：極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。
8.零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無規(guī)格標示，雖無極性也不可傾倒放置。
9.零件偏位：SMT所有之零件表面接著焊接點與PAD位偏移不可大于1/2面積。
10.錫墊損傷：錫墊(PAD)在正常制程中，經(jīng)過回風爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞，輕者可修復正常出貨，嚴重者列入次級品判定，亦或移植報廢。
11.污染不潔：SMT加工作業(yè)不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級品判定。
12.SMT爆板：PC板在經(jīng)過回風爐高溫時，因板子本身材質不良或回風爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。
13.包焊：焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。
以上是由smt貼片加工廠家在生產(chǎn)加工時出現(xiàn)的一些不良現(xiàn)象及其原因。除了上面列出的這些其實還有不少別的瑕疵，像是刮傷、跪腳、浮件等，對于這些問題smt貼片加工廠家也給出了相應的對策來減少出現(xiàn)的可能。格凡科技是一家從事電子產(chǎn)品加工十多年且具有完善的生產(chǎn)設備和豐富加工經(jīng)驗的企業(yè)，如有這方面的需求可聯(lián)系格凡科技。
發(fā)布時間：2021-01-25
