集成電路的發展，可以說是飛速發展，因為各種原因，我們對其封裝要求越來越嚴格。這是因為封裝關系到產品的性能，當IC的頻率超過100 MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的交調噪聲“Cross-Talk Noise”現象，而且當IC的管腳數大于208腳時，傳統的封裝方式有其困難。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片皆轉而使用BGA封裝。BGA貼片一出現便成為CPU，高引腳數封裝的較佳選擇。BGA貼片封裝的器件絕大多數用于手機、網絡及通訊設備、數碼相機、微機、筆記本計算機、PAD和各類平板顯示器等消費市場。
BGA封裝的優點有：(1)輸入輸出引腳數大大增加，而且引腳間距遠大于QFP，加上它有與電路圖形的自動對準功能，從而提高了組裝成品率；(2)雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的電熱性能從而得到了改善；對集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩定可靠工作；(3)封裝本體厚度比普通QFP減少1／2以上，重量減輕3／4以上；(4)寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；(5)組裝可用共面焊接，可靠性高。
BGA封裝的不足之處：BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大；塑料BGA封裝的翹曲問題是其主要缺陷，即錫球的共面性問題。共面性的標準是為了減小翹曲，提高BGA封裝的特性，應研究塑料、粘片膠和基板材料，并使這些材料較佳化。同時由于基板的成本高，致使其價格很高。
BGA封裝按基板所用材料可分有機材料基板PBGA(Plastic BGA)、陶瓷基板CBGA(CeramicB-GA)和基板為帶狀軟質的TBGA(TapeBGA)，另外還有倒裝芯片的FCBGA(FilpChipBGA)和中央有方型低陷的芯片區的CDPBGA(Cavity Down PBGA)。PBGA基板：一般為2～4層有機材料構成的多層板，Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。CBGA基板是陶瓷基板，芯片與基板問的電氣連接通常采用倒裝芯片(Flip Chip)的安裝方式，又可稱為FCBGA；Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。TBGA基板為帶狀軟質的1～2層PCB電路板。
小型球型矩正封裝Tinv-BGA(Tinv Ball Grid Array)。它與BGA封裝的區別在于它減少了芯片的面積，可以看成是超小型的BGA封裝，但它與BGA封裝比卻有三大進步：(1)由于封裝本體減小，可以提高印刷電路板的組裝密集度；(2)囚為芯片與基板連接的路徑更短，減小了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率；(3)更好的散熱性能。
以上內容由無錫格凡的小編為您整理發出，而微型球型矩正封裝mBGA(micro Ball Grid Array)，它是BGA的改進版，封裝本體呈正方形，占用面積更小、連接短、電氣性能好、也不易受干擾，所以這種封裝會帶來更好的散熱及超頻性能，尤其適合工作于高頻狀態下的Direct RDRAM，但制造成本極高。
發布時間：2020-11-27
