現在的電子產品可以說是無時無刻的在我們的身邊被使用，而各個電子產品中都采用的PCB線路板，行業不同PCB線路板顏色和外形、大小及層次、資料等都有所不同。因而在PCB線路板的設計上需求明白信息，不然容易呈現誤區。
一、加工層次定義不明白：單面板設計在TOP層，如不加闡明正反做，或許制出來板子裝上器件而不好焊接。
二、大面積銅箔距外框間隔太近：大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易形成銅箔起翹及由其惹起阻焊劑零落問題。
三、用填充塊畫焊盤：用填充塊畫焊盤在設計PCB線路板線路時可以經過DRC檢查，但關于加工是不行，因而類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋，招致器件焊裝艱難。
四、電地層又是花焊盤又是連線：由于設計成花焊盤方式電源，地層與實踐印制板上圖像是相反，一切連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時應當心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能形成該銜接區域封鎖。
五、字符亂放：字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小，形成絲網印刷艱難，太大會使字符互相堆疊，難以分辨。
六、外表貼裝器件焊盤太短：這是對通斷測試而言，關于太密外表貼裝器件，其兩腳之間間距相當小，焊盤也相當細，裝置測試針，必需上下交織位置，如焊盤設計太短，固然不影響器件裝置，但會使測試針錯不開位。
七、單面焊盤孔徑設置：單面焊盤普通不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。假如設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就呈現了孔座標，而呈現問題。單面焊盤如鉆孔應特殊標注。
八、焊盤堆疊：在PCB線路板鉆孔工序會由于在一處屢次鉆孔招致斷鉆頭，招致孔損傷。多層板中兩個孔堆疊，繪出底片后表現為隔離盤，形成報廢。
以上內容由無錫格凡的小編為您整理發出，還有一個誤區是沒有講到的，那就是設計中填充塊太多或填充塊用極細線填充：產生光繪數據有喪失現象，光繪數據不完整。因填充塊在光繪數據處置時是用線一條一條去畫，因而產生光繪數據量相當大，增加了數據處置難度。
發布時間：2020-11-20
