Chip元件在SMT中指的是什么？根據格凡的了解，正常Chip元件指的是片狀電阻、電容、電感。之前我們說SMT加工流程中包括返修，你知道Chip元件的返修可以使用什么嗎？無錫貼片加工對于Chip元件的返修可以使用普通防靜電電烙鐵，也可以使用專用的鉗式烙鐵對兩個端頭同時加熱。
Chip元件在SMT中 的返修是較為簡單的。Chip元件一般較小，所以在對其加熱時，溫度要控制得當，否則過高 的溫度將會使元件受熱損壞。烙鐵在加熱時一般在焊盤上停留的時間不得超過3 s。其工藝流程核心為:片式元件的解焊拆卸、焊盤 清理以及元件的組裝焊接。
1.片式元件的解焊拆卸
(1)元件上如有涂敷層，應先去除涂敷層,再清除工作表面的殘留物。
(2)在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。
(3)把烙鐵頭的溫度設定在300龍左右，可以根據需要作適當改變。
(4)在片式元件的兩個焊點上涂上助焊劑。
(5)用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
(6)把烙鐵頭放置在片式元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點相接觸。
(7)當兩端的焊點完全熔化時提起元件。
(8)把拆下的元件放置在耐熱的容器中。
2.焊盤清理
(1)選用鑿形烙鐵頭，溫度設定在300龍左右，可根據需要作適當改變。
(2)在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。
(3)用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
(4)把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。
(5)將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤上的焊錫熔化時，緩慢移動烙鐵頭和編織 帶，除去焊盤上的殘留焊錫。
3.片式元件的組裝焊接
(1)選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。
(2)烙鐵頭的溫度設定在280 Y左右,可以根據需要作適當改變。
(3)在電路板的兩個焊盤上涂刷助焊劑。
(4)用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
(5)用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。
(6)用鑲子夾住片式元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經上錫的焊盤連接,把元件 固定。
(7)用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。
(8) 分別把元件的兩端與焊盤焊好。
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發布時間：2020-04-17
