上一篇文章中我們為您簡單的介紹了SMT貼片加工的一些流程，但是并不是很全面，今天我們來繼續為您介紹無錫貼片加工的流程。加工的流程是不是包含貼裝？貼裝這個流程主要是個什么樣的過程呢？貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前。
1、固化
固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。
2、回流焊接
回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。
3、清洗
完成焊接過程后，板面需要經過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防?止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機中，清除PCB組裝板表面對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。
4、檢測
檢測是對組裝完成后的PCB組裝板進行焊接質量檢測和裝配質量檢測。需要用到AOI光學檢測、飛針測試儀并進行ICT和FCT功能測試。QC團隊進行PCB板質量抽檢，檢測基板，焊劑殘留，組裝故障等等;?
如果大家在遇到SMT加工故障，需要返修的話，也可能是什么原因呢？SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。要求維修人員需要對返修工藝及技術掌握較為熟悉。PCB板需要經過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的板需要送至專業的返修臺進行維修。
發布時間：2020-04-17
