在SMT貼片加工的過程中其實有很多的小常識，具體有哪些呢？這些小常識是不是會影響SMT貼片加工廠家的日常貼片加工呢？你知道SMT段零件兩端受熱不均勻容易造成哪些問題嗎？比如說易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑的問題，這些問題是否可以解決呢？關于SMT貼片加工還有很多的小常識，趕緊了解下吧！
1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分。金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。
以上對SMT貼片加工的小常識介紹并不是非常的全面，比如說還有SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低等等知識，想知道更多有關貼片加工的內容，可以繼續關注我們！
發布時間：2020-08-21
